1.本机为矽晶园（硅晶园）、太阳能板（硅片）精密陶瓷片特种材料薄片、扩散、电镀前处理喷砂专用机，对于矽晶园等轻薄产品之前处理，喷砂可使用微粉粒砂材，减薄率控制在约5-50um之内，破片率相对0.05%以下（根据产品的厚薄而定）。砂材利用率在95%以上，视砂材粒度而定制。2.本机工件可自动吸附在输送皮带上喷砂处理。可根据工件尺寸厚薄定制。3.本机可根据贵司工件尺寸定制。
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